Définition du procédé

Ce procédé mis au point par PEM permet d'obtenir avec des couches d'or fines des caractéristiques fonctionnelles similaires à celles obtenues dans des épaisseurs classiques de connectique : typiquement de 0.4µm à 1.27 µm.

Le procédé utilise pour se faire, un ensemble de sous-couche de nickel et de nickel phosphore.

Dans la majorité des cas, l'épaisseur d'or peut être divisée par deux ou plus sans altérer le fonctionnement du produit et son vieillissement.

Application à la connectique dorée

Les sous-couches utilisées ne sont pas ductiles. En conséquence, l'usage du revêtement PEM 2.5 doit être réservé à des applications pour lesquels la connectique ne subit pas de courbage dans les zones revêtues avec les sous-couches considérées.

Une co-conception de la pièce avec l'utilisateur est souhaitable.